こんにちは、執事です。


これらの記事から続いた光クロスの件、やっと決着です。
いや、まぁ、思い返せば確かにそうかも、とは思うけど、まさかここまでとは思わないじゃん。
完全ではないにせよ、回線が10GBになるというなら、同時に扱うデータ量が10倍になり得るわけで、それに伴ってPHYチップやCPUが1GBの時よりも遥かに熱を持ちやすくなってる可能性はあるよね。
原因は、XG-100NEのサーマルスロットリングによるパケロスと速度低下
自分の環境で10GB開通した日は7月1日でした。
で、1GB回線の時から一回の壁面にHGWを貼り付ける様に置いていたので、今回もそうしました。
ただ、今回はONUとHGWが一体型ではなかったので、

こんな風に右下にONUを追加で壁に取り付ける感じに。
まぁ、これについてはONUに壁取付キットが付属していたので、それを使ってそのままつけました。
XG-100NEについてはPR500-MIからの置き換え。
使用している壁付けアイテムは、
これを使用しています。
開通当日は大雨警報が出ている位で、気温も25℃くらいで日中(家族外出中)はエアコン消してたんですよね。
でも、トラブルについてなんやかんややってて、今は7月27日。
皆さんもご承知の通り、世間は猛暑日の連続です。
そして、写真の通り、壁付けのHGWとONUは比較的天井近くに配置してあります。
そして、暑い空気というのは冷たい空気と比べて軽いので、天井に向けて上がっていきます。
あとはわかるな?
XG-100NEの熱暴走対策?ファンで冷やせばいいんだよ!!
というわけで、みんな大好き加工フェーズです。
今回はXG-100NEだけでなくONUも冷やしましょ、って事で選んだのがこちら。
別体式の12cmファンが二つあって、電源はUSB-Aの一本タイプ。
幸い、XG-100NEにはUSB-Aがあるので、電源はそこから取ればいい。
取付方法については、ちょっとファン側に穴あけ加工がいるものの、基本的に150㎜結束バンドだけで固定できるな、と即思いつきました。
それでは、加工及び取付開始。
てなわけでこの状態から、



穴あけをして結束バンドを通しておきます。
開けた穴サイズは3.5㎝。
自分はインパクトドライバーをつかいましたが、ピンバイスやリューターでもいけない事はないです。
この穴サイズなら150mm結束バンドがいい感じの抵抗を持ちつつちゃんと通ります。
ちなみに、ラベルが貼ってある方が風が来る方です。
要は扇風機の前側ですね。
これをONU側に向けて、

こんな感じになります。
そして、XG-100NEの方ですが、こちらの穴あけは結果的に2か所だけでよかったです。



壁掛け収納ホルダーの手前の部分に固定する感じでいけました。
最終的に、

こういう風に。
配線がごちゃついてしまっていますが、これは後でまとめました。
ついでにRT-BE18000にも冷却ファンをつける
10GB通信による発熱はルータにも当然あるわけで…。
と考えて、RT-BE18000用に購入したファンがこちら。
ASUSのRT-BE18000は珍しく白色なので、それに合わせてファンも白にしてみました。
RT-BE18000も取り付けは壁。

壁側のアルミホイルは一応のWIFI電波改善策ですが、これはお好みかな。
取付後の画像がこれ。

こちらは14cmファンを使用しているので大きめですが、その分しっかり冷えます。
インシュロックでの取付け方とファンへの穴あけ方法はXG-100NEと全く同じです。
まとめ
まぁ、冷静に考え直せばONUもHGWもルータも熱を発するのは当然なんだけど、10GB対応を謳っているなら、それに対応した機器性能になっていると勝手に思い込んでしまっていたのが良くなかったですね。
グラボとかCPUだと性能が上がると冷却に意識を向けるのは当然と思うのですが、これらの通信機器の熱処理についてまでは意識が回ってなかったです。
1Gbpsポートと10Gbpsポートでは、内部で処理する通信の「物量」と「電気信号の物理的な負荷」が文字通り桁違いで、
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高速PHY(物理層)チップの発熱: 10G通信(10GBASE-Tなど)は、1Gbpsに比べて極めて高い周波数帯を使用し、複雑な信号処理(PAM16などの高度な多値変調やエラー訂正)をリアルタイムで行っています。そのため、10Gbps用のトランシーバー/PHYチップは、1Gbps用とは比較にならないほどの電力を消費し、高熱を発する。
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ルーティング・パケット処理の負荷: 回線の実効速度が1Gbpsを超えるような環境下では、ホームゲートウェイのCPUや内蔵スイッチングICにかかるルーティング、NAT、パケット処理の負荷もピークに達する。
理論値は速いはずなのに不安定・体感が悪くなる原因は、熱によるサーマルスロットリング(熱制御機能)やパケットロスが大きく関係していて、
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熱による一時的な性能低下・パケットロス: XG-100NEの内部温度が上昇し続けると、半導体の熱暴走や誤動作を防ぐために、チップが自己防衛としてクロック周波数を落としたり、通信パケットの再送が発生したりします。これが「速度の上下(揺らぎ)」や「瞬間的なカクつき・応答遅延(ラグ)」を引き起こす。
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1Gbpsポートが安定する理由: 1Gbpsポートであれば発熱が許容範囲内に収まるため、チップが常に万全の冷却状態で動作し、波の少ない安定したスループット(実効速度)を維持できたためと考えられる。
というわけで、外部から冷却ファン等で強制排気・送風を行い、XG-100NEの筐体温度(ひいては内部の基板・チップ温度)を下げることは、通信インフラの安定化において非常に効果的だと考えられるわけですな。
で、実際にこれだけやった後だと、もう全く何の問題もなくなりました。


2026年7月27日の午前11時時点の無線でこの速度です。
接続の安定性も遥かに良くなりました。
たまに読み込みが遅くなるような事も全部解消。
この熱による通信機器のサーマルスロットリングですが、全ての10G通信契約者は確認した方がいいと思います。
夏場はクーラーをずっとつけてたりするとちょっと気づきにくいのかもしれませんし、さらにその状態で通信機器が地面に近い位置に置いていれば冷気に包まれて影響が出にくくなっている可能性もあります。
ただ、夏場にクーラーを切った後だと影響は顕著です。
もし家にサーバーを置いてたりして、外部から通信を行う場合で、且つ一人暮らしで外出時にはクーラー切っている、なんて人が通信が安定しないと感じるならこの対策を行ってみると改善するかもしれません。






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